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SK海力士采用混合键合技术,助力2029年HBM5量产

SK海力士已向应用材料(Applied Materials)和Besi采购了价值约200亿韩元的混合键合设备,计划将其应用于2029至2030年间推出的HBM5内存。此举旨在取消传统的焊料微凸块,从而缩短互连长度、降低功耗并提高互连密度,以满足未来AI加速器对高带宽的需求。尽管当前的JEDEC标准允许热压键合支持多达16层堆叠,但随着AI GPU周期的演进,混合键合被视为行业转折点。预计三星电子和美光也将从HBM4开始引入该技术,并在HBM5阶段实现全面应用。

来源: https://www.techinasia.com/sk-hynix-adopts-hybrid-bonding-for-2029-hbm5-launch

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