韩国启动 6.87 亿美元设备端 AI 芯片开发项目

韩国政府宣布将启动一项耗资 1 万亿韩元（约 6.878 亿美元）的项目，旨在开发用于设备端应用的 AI 半导体。该项目计划在五年内研发约 10 款 AI 芯片，重点应用于自动驾驶汽车、智能家电和人形机器人。通过组建由芯片设计商、软件公司以及现代汽车和 LG 电子等最终用户组成的“梦想团队”，韩国旨在减少对外国芯片制造商的依赖，并改善无晶圆厂公司对代工厂的访问。该举措是韩国更大规模国家计划的一部分，目标是到 2047 年在半导体领域投入 700 万亿韩元，将产业重点从存储芯片转向计算控制类系统芯片。

来源: https://www.techinasia.com/south-korea-launch-687m-ondevice-ai-chip-project