LG电子进军AI芯片制造设备市场

LG电子正计划进入半导体设备市场，重点开发用于生产AI处理器所需高带宽内存（HBM）芯片的先进混合键合技术。据报道，该公司的目标是在2028年实现量产。消息传出后，LG电子在首尔的股价上涨，而韩美半导体和三星电子等竞争对手的股价则出现下跌。混合键合技术通过实现超高密度的3D芯片堆叠，成为AI基础设施的关键。尽管LG电子正加大研发投入以实现技术多元化，但专家指出，该市场对表面处理精度的要求极高，存在较高的准入门槛。此举标志着LG正积极布局由英伟达等公司驱动的全球AI芯片供应链。

来源: https://www.techinasia.com/lg-electronics-shares-rise-on-ai-chipmaking-equipment-report