大众汽车将在中国自主研发自动驾驶芯片

大众汽车集团计划通过其与地平线（Horizon Robotics）组建的合资公司酷睿程（Carizon），在中国开发先进的半导体。该公司旨在研发一种系统级芯片（SoC），用于支持本地生产的半自动驾驶汽车，预计算力在 500 至 700 TOPS 之间。该芯片将用于大众第三代电动汽车技术平台 CEA，目标是到 2030 年大众在华销售的 80% 汽车都基于该架构。面对比亚迪等本土对手的激烈竞争，大众试图通过自研芯片强化市场地位，但其研发进度仍受限于芯片代工厂的先进制程准入及地缘政治因素。

来源: https://www.techinasia.com/volkswagen-to-develop-its-own-chips-in-china